
2 月 24 日,据路透社报说念,大家半导体成立龙头阿斯麦(ASML)在其圣地亚哥研发中心取得了一项关节时期阻塞:他们已见效研发出能踏实输出 1,000 瓦(1kW)功率的极紫外(EUV)光源系统。据权衡,到 2030 年,这项时期将使单台光刻机的芯片产出量普及 50%。

ASML 隆重 EUV 光源时期的首席内行迈克尔·珀维斯(Michael Purvis)明确暗示,这并非实验室里的霎时演示,而是一套能在客户量产环境下踏实出手的锻练系统。
设施路这个系统辖来的阻塞,领先要厘清极紫外(EUV)光刻时期的中枢运作机制。在半导体制造的微不雅宇宙里,光刻机饰演着“超等投影仪”的扮装:它诈欺光辉将极其复杂的电路图案松开并“印刷”到涂有光刻胶的硅晶圆名义。
然则,跟着芯片制程束缚靠近物理极限,传统的深紫外光(DUV)已无法甘愿精度条件,业界必须使用波长仅为 13.5 纳米的极紫外光(EUV)。可这种波长的光在当然界中极难获取,且极易被空气和宽泛透镜给与,于是 ASML 构建了一套系统来东说念主为制造极紫外光光源。
在光刻机中枢的真空腔体内,高精度的液滴发生器会以极高的频率喷射出直径仅为几十微米的熔融锡滴。这些微弱的锡滴随后成为高能二氧化碳激光器的靶标。
当高功率激光束精确击中高速航行的锡滴时,锡滴顷刻间被加热至数万摄氏度,胜仗气化并电离,形成一团高温、高密度的等离子体云。就在这团等离子体冷却衰变的极短顷刻间,锡离子会开释出波长为 13.5 纳米的极紫外光子。
随后,一套由多层钼/硅薄膜构成的精密反射镜系统(因为宽泛透镜会给与 EUV 光,只可使用反射镜)将这些光子网罗并聚焦,最终投射到晶圆上完成曝光。
在这一链条中,光源功爽气接决定了光刻机的“轮廓量”(Throughput),即每小时能处理些许片晶圆。现存的量产型 EUV 光刻机,其光源功率恒久踌躇在 600 瓦阁下。这如故是工程的极限:要保管踏实的 600 瓦输出,机器每秒需喷射约 5 万个锡滴,并用激光进行数亿次的精确轰击。
功率成为瓶颈,是因为 EUV 的产生后果极低。输入激光的能量中,仅有约 2% 至 4% 能最终移动为有用的 13.5 纳米 EUV 光,其余能量大多移动为废热或碎屑。
若要普及功率,意味着必须在单元时期内处理更多的锡滴,这不仅对激光器的肖似频率提议了尖酸条件,买球投注平台app更使得真空腔体内的热解决、锡碎屑的算帐以及光学元件的保护变得格外贫困。一朝功率普及导致碎屑增多或镜片稠浊加快,机器的停机顾惜时期就会增多,反而对消了产能增益。
这次 ASML 终了 1,000 瓦功率的跳动,并非简便的加大火力,而是通过两项关节的底层革命,从根底上优化了能量诊疗后果:
领先是锡滴频率的倍增。研发团队见效将液滴发生器的喷射频率普及了一倍,从每秒约 5 万个锡滴增多到约 10 万个。这意味着在交流时代内,系统领有了两倍的“原材料”来产生光子。但这条件液滴发生器在极高频率下仍能保持锡滴大小、位置和速率的至极均一,任何微弱的偏差齐会导致激光脱靶。
其次是激光脉冲战略的重构。传统花式下,激光器每每使用单个经过整形的高能脉冲轰击锡滴,试图一次性将其引发至最好等离子态。然则,这种神色每每难以兼顾锡滴的预热、扁平化以及最终的等离子体引发,导致能量糟蹋。
{jz:field.toptypename/}新系统则经受了“双脉冲串”战略:第一个较小的脉冲串先对锡滴进行预处理,将其精确地整形和预热至最好状况;紧接着,亚博体彩app第二个脉冲串再进行主轰击。这种分步走的精采铁心,显赫普及了激光能量向 EUV 光子的移动率,使得在同等激光输入下能产出更多的灵验光子。
科罗拉多州立大学栽培、激光物理学巨擘豪尔赫·J·罗卡(Jorge J. Rocca)对这一发扬予以了极高评价:“这不单是是一个单一时期的阻塞,而是一项极具挑战性的系统工程。你需要同期掌执流膂力学(铁心锡滴)、高能激光物理(脉冲整形)、等离子体能源学以及顶点环境下的精密铁心,并将它们竣工整合。能在工业级量产成立上踏实终了 1,000 瓦的功率输出,确乎令东说念主感触。”

这一阻塞意味着,光刻机不再受限于光源强度导致的曝光时期过长,从而粗略以更快的速率扫描晶圆。对于芯片制造厂而言,这胜仗移动为单台成立产出的大幅增多,以及在同等产能需求下成立数目和厂房空间的大幅缩减,有望显赫改善先进制程的单元本钱结构。
对晶圆厂而言,光源功率的普及胜仗移动为产能的增多。ASML 隆重 NXE 家具线的推论副总裁特恩·范·高(Teun van Gogh)暗示,跟着光源功率增强,到今年代末,单台机器的晶圆处理才气(WPH)有望从当今的每小时 220 片普及至 330 片阁下。
在光刻经由中,光强越强,光刻胶所需的曝光时期就越短。在刻下东说念主工智能和企业级狡计需求激增的布景下,芯片制造商正濒临严峻的产能敛迹。要是能在不增多非常成立和洁净室空间的前提下,通过光源升级将产能普及 50%,这将极大改善晶圆厂的经济效益。
ASML 表示,除了针对明天新机型,公司当今提供的“坐褥力增强包”(PEPs)也旨在匡助客户升级现存成立。不外,业内分析觉得,受限于热解决极限,较老型号的 NXE:3400C/D 机型可能难以胜仗升级到千瓦级光源。这项新时期更可能应用于现存的 NXE:3800E 竖立,以及行将推出的高数值孔径(High-NA)EXE:5000/5200 系列机型。

ASML 此时浮现这一发扬,也与大家竞争环境联系。尽管 ASML 是当今商场上独一的贸易化 EUV 供应商,但地缘政事和供应链安全考量正在催生新的挑战者。
在好意思国,Substrate 和 xLight 两家初创公司已筹集数亿好意思元,死力于于迷惑原土替代有缱绻。其中,xLight 更赢得了特朗普政府的资金援助,试图诈欺粒子加快器产生更短波长的 X 射线进行光刻。与此同期,中国在出口管束压力下,也在加快激动原土光刻机研发。
行业不雅察家指出,ASML 将光源功率推高至千瓦级,实验上是在大幅提高 EUV 时期的准初学槛。当竞争敌手还在为几百瓦的踏实输出起劲时,ASML 已通过普及功率密度和产出后果,进一步缩小了客户的单片制酿本钱,从而进一步提高时期壁垒。
虽然,从时期考据到大畛域量产仍需克服诸多工程挑战。1,000 瓦的 EUV 光源意味着真空腔体内的热负荷将急剧增多,这对机器的冷却系统、氢气流铁心以及精密光学组件的踏实性齐提议了更高条件。此外,更高的功率也引发了对于电力供应和能耗的连络。
尽管如斯,ASML 对明天时期旅途保持乐不雅。迈克尔·珀维斯表示,该公司觉得终了 1,000 瓦的时期旅途将为明天的接续演进绽放大门:“咱们如故看到了一条通往 1,500 瓦的明晰旅途,且从基础物理层面来看,莫得事理不可达到 2,000 瓦。”
1.https://www.reuters.com/world/china/asml-unveils-euv-light-source-advance-that-could-yield-50-more-chips-by-2030-2026-02-23/
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